ディアイジャパン株式会社は世界市場の新しい価値創出のため、半導体装備部門の技術力向上に貢献致します。
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製品情報＞TBT
Test
Burn-In
Tester
安藤電気のバーンインテストを承継し、顧客の最新ニーズに応じたアップグレードで多様なテスト条件と機能を実現するパッケージバーンインテストシステム
AF8652D6
Mask-ROMテスト機能を追加したバーインテストでハイパワーを提供
対象製品 ： DDRシリーズ、S(D)RAM、FlashMemory、Mask-ROM、GDDRシリーズ、
LPDDRシリーズ及びembeddedメモリデバイス
特徴 ： 10MHｚ、-10℃〜150℃運転仕様、大電流及び4電源仕様
AF8652D6パンフレットダウンロード
AF8862C7
拡張されたALPGアドレス及び大電流を提供する高性能メモリバーンインテスト
対象製品 ： DDRシリーズ、S(D)RAM、FlashMemory、GDDRシリーズ
LPDDRシリーズ及びembeddedメモリデバイス
特徴 ： 10MHｚ、60Slot仕様、-10℃〜150℃運転仕様、大電流及び4電源仕様
DM8827
マルチチャンバー構成で4Zone個別での制御運転ができるQRA用TBTシステム
対象製品 ： DDRシリーズ、S(D)RAM、FlashMemory、Mask-ROM、
GDDRシリーズ、LPDDRシリーズ及びembeddedメモリデバイス
特徴 ： 10MHｚ、4Chamber(-50℃〜150℃低温2個とRT〜150℃仕様2個の構成)
Fail Memory搭載、メモリSERテストのための拡張された機能提供
QRA用TBTシステム AF8651A5・AF8651A7・AF8655C7
温度の条件、フラッシュテストファンクション等のご要求に対応できるIZoneのシステム
対象製品 ： DDRシリーズ、S(D)RAM、FlashMemory、Mask-ROM、
GDDRシリーズ、LPDDRシリーズ及びembeddedメモリデバイス
特徴 ： 10MHｚ、12Slot仕様、-40℃〜150℃低温及びRT〜150℃高温仕様が選択できる
Debug Station AF8610
量産システムと同様の機能で、エンジニアリング用途のデバッグシステム
対象製品 ： DDRシリーズ、S(D)RAM、FlashMemory、Mask-ROM、
LPDDRシリーズ及びembeddedメモリデバイス等
特徴 ： No-Chamber、デバイスのデバック用途、簡単な設置環境
