MEMORY用　BIB

DRAMを含め、各種のメモリデバイスのテストに使われるバーンインボードを顧客のニーズに

合わせた設計・製造サービス

対象製品 ：DDR3、DDR2、GDDR3、MDDR、MDDR3、MDRAM、SRAM等

特徴 ： 最大480DUTの実装式(ローコスト)とソケット別の小基板実装式 (高効率)の

製造方法を提供

LOGIC用　BIB

非メモリデバイステストのために特別に設計されるバーンインボードでロジックデバイスの

多様な特性及びテスト条件に合わせた設計・製造サービス

対象製品 ：各種の非メモリデバイス等

特徴 ： ダイレクト実装式(ローコスト)とソケット別の小基板実装式 (高効率)の製造方法を提供、

お客様に合わせた柔軟な設計対応

Wafer　Mother Board

ウェハテスト時にテスターのステーションとプローブカードを接続して信号と電源等を

中継する必須パーツ

対象製品 ：Wafer Tester及びWafer Level Burn-In　Tester

特徴 ： 1GHｚのテスティングスピード対応

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HI-FIX　BOARD

精巧なドッキング及び高い信頼性を保証できるHi-Fixボード

対象製品 ：DDR3、DDR2、SRAM、Flash　memory、MCP等

特徴 ： 顧客仕様に柔軟な設計対応

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